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  Siyoung Choi，三星电子代工业务部门主管，在2023年世界电子器件会议中泄漏，三星已将泰勒工厂的量产时刻推迟到2025年。尽管如此，他表明泰勒厂将于下一年下半年开端出产晶圆，此举相对于原先设定的2024年下半年量产方针有所变化。

  据台积电发布的蓝图，N3P 工艺比现有的 N3E 工艺功用进步 5%，能耗下降 5%至 10%，芯片密度添加 1.04 倍。台积电宣称，N3P 的 PPA 本钱和技能老练程度都超过了Intel的 18A工艺。

  在北京市举行的“芯向亦庄”轿车芯片大赛中，瑞芯微的RK3588M旗舰级车规芯片凭仗其杰出的功用和高度的商场认可度，荣获了“2023轿车芯片50强”的荣誉。这无疑是对瑞芯微在轿车芯片范畴的技能实力和商场影响力的必定。

  CMP技能指的是在化学和机械的协同效果下，使得待抛光质料外表到达指定平面度的进程。化学药水与质料触摸后，生成易于抛光的软化层，随后使用抛光垫以及研磨颗粒进行物理机械抛光，以铲除软化层。

  全球闻名数码品牌倍思一向积极探索顶级充电技能，并抢先开辟数字电源商场。在数字电源芯片技能上，凭仗深沉的科研沉淀和立异投入，水芯电子已然成为业界俊彦。两边携手推进数字电源技能进步，出现了很多极具前瞻性的立异产品，创始了消费电子范畴数字电源技能的先河。

  近来，瑞芯微电子股份有限公司在轿车范畴荣获两项重要荣誉，分别是AUTOSEMO颁布的“技能生态协作奖”以及高工智能轿车研究院颁布的“年度智能轿车职业TOP100立异企业”。这两项荣誉不只显示了瑞芯微在轿车范畴的杰出体现，也突显了公司在推进工业智能化进程中的重要位置。

  中兴通讯公司执行副总裁兼首席运转官谢峻石着重，他们会坚持以协作伙伴为主导的运营观念，完成互利共赢；整合各方资源，与广阔新老客户树立紧密联系，一起推进职业开展；持续深化才能建造，合力进步两边竞争力，推进工业接连晋级；

  小米超分辨率占用网络技能可精确辨认多种异形障碍物。 路途大模型：看得懂:实时生成路途拓扑，突发状况顺利绕行

  杭州广立微电子股份有限公司近来推出了一款全新的晶圆级可靠性（Wafer Level Reliability WLR）测验设备，该设备具有智能并行测验功用，可以明显缩短测验时刻，提高工作效率。

  面对商场需求的推进，板级封装技能迎来了黄金期。在半导体后摩尔年代，新式使用如5G、AI、数据中心、高功用运算和车载范畴的消费需求激增，进一步带动了先进封装商场的加快增加。估计到2028年，该商场规模将增至786亿美元，年平均增加率预估到达10%。

  英特尔创始人戈登·摩尔提出集成电路上的晶体管数量大约每两年增涨1倍的“摩尔定律”后，芯片制作业迅猛开展，但是，缩小芯片体积难度加大，本钱提高。

  近来，国民技能可信计算芯片Z32H330TC成功经过可信暗码模块产品认证，获得了国家暗码办理局商用暗码检测中心颁布的商用暗码产品认证证书（二级）。这一里程碑式的成果标志着我国规范的可信计算单芯片已确认进入了“双商密认证”和“双商密二级”的新阶段。

  据悉，特斯拉预定于全世界内出产约100万辆Cybertruck。鉴于其接近特斯拉坐落美国德州奥斯汀的出产线，LG Innotek很可能成功捕捉并承当此大额订单。

  群创在退出LCD面板工作后，决议投向更具潜力的半导体先进封装FOPLP范畴，并于本年9月发布相关方案。杨柱祥表明，公司在该范畴累积了近七年的经历。

  近来，华能威海电厂成功引入了国内首台全国产可信DCS体系，这一突破性的技能进步标志着我国电力发电操控办理体系在自主可控方面取得了重大进展。作为该体系的根底可信安全硬件，国民技能Z32H330TC可信计算芯片发挥了至关重要的效果，为DCS体系的可信发动与安全运转供给了坚实的保证。

  在韩国企业方面，LG新能源已为22款电动轿车供给动力电池，服务目标包含通用轿车的凯迪拉克、雪佛兰及克莱斯勒太平洋等品牌，福特野马Mach-E（包含加长大号和规范样式）、福特E-Transit，以及豪华轿车品牌林肯飞行家均受惠于该公司的产品。

  AMD此前屡次提及的“Family 1Ah CPU”补丁，以及此批在2024年前密布推送的Linux驱动补丁，预示着他们正为新款处理器打好根底，保证发布之际能得到Linux操作体系的安定支撑。

  小米轿车发布会——超级大压铸：9100T 具有9100吨锁模力的小米超级压铸机，重达718吨，以工业巨兽，重塑轿车制作，是小米全栈自研一体化压铸集群。